高通推进芯片业务多元化：将为宝马自动驾驶汽车提供芯片
而宝马汽车的一位发言人表示，来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车，该系列汽车将于2025年开始生产。
“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台，通过该模块平台，全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池，而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池，并采用四轮驱动配置。此外，该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。
对于高通而言，汽车芯片是一个关键的增长领域。当前，高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片；但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片，以支持自动车道保持，甚至是自动驾驶等任务。
根据合作协议，高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片，分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外，宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片，帮助汽车与云计算数据中心进行通信。
宝马同时指出，与高通合作后，当前（宝马）与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去，尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。
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